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![]() 承接：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。
BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
BGA植珠、BGA测试；手工焊接样板； PCB焊接加工。
各种电子产品来料加工，SMT贴片/DIP插件加工；中小批量生产工。
各开发研发公司样板打样加工，手焊样板。 SMT贴片加工（SMT）LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等无铅．有铅焊接． MI手插加工（DIP） 整机装配（BOXBUILD） BGA焊接、BGA、CSP、QFP等封装飞线维修。 专门承接电路板、研发样板、全板PCBA手工焊接、中小批量贴片SMT加工。 |
| 企业名称： |
深圳市金海盈科技有限公司 |
企业类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
广东/深圳 |
企业规模： |
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| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2000 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 企业模式： |
制造商 |
| 所属范围： |
电路板 |
| 所属行业： |
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